HISEMI TECHNOLOGY ha llançat la seva màquina de poliment i poliment de propera generació, que té com a objectiu la recerca i el desenvolupament de semiconductors i cristalls optoelectrònics de tercera generació, omplint el buit en la subdivisió de substrats domèstics petits i mitjans de gran precisió i poliment de substrats{3}{4}} equipament.
L'equip adopta una estructura compacta integrada i està equipat amb el sistema de control tàctil intel·ligent Huichuan. Pot establir paràmetres de procés com ara la velocitat, la pressió de mòlta, el subministrament de la solució de poliment i el temps de processament en seccions, aconseguint un processament automàtic programable complet del procés. El model és compatible amb diversos substrats de semiconductors com ara silici de 2-6 polzades, carbur de silici, safir, niobat de liti, nitrur de gal·li, etc. El model té una configuració de diverses estacions i admet el processament sincrònic de múltiples mostres, equilibrant la flexibilitat de depuració del procés i l'eficiència del processament de mostres. Basant-se en un sistema de control de pressió de llaç tancat i eix d'alta precisió, la desviació total del gruix (TTV) de la peça després del processament pot assolir el nivell de micròmetres i tot el procés d'aprimament de mòlta en brut, mòlta fina i poliment mirall es pot completar en una parada.
Amb l'augment continu de la inversió en R+D a les indústries de semiconductors, optoelectrònics i MEMS de tercera generació-, la demanda de petits equips de rectificat i poliment de precisió als laboratoris universitaris i a les noves empreses d'innovació tecnològica i científica dels materials està creixent ràpidament. Anteriorment, els equips-de gamma alta d'aquest camp depenien de les importacions durant molt de temps i s'enfrontaven a reptes com ara preus d'adquisició elevats, manteniment retardat i personalització limitada del procés. Aquest nou producte de Hemei es basa en la substitució domèstica, l'optimització del funcionament dels equips i serveis personalitzats de suport al procés. S'ha enviat a diversos instituts de recerca i empreses de recerca i desenvolupament de substrats per a proves de màquines.
L'anàlisi de la indústria mostra que l'aplicació generalitzada de petits equips de rectificat i poliment de precisió produïts a nivell nacional reduirà eficaçment el cost d'inversió dels equips d'investigació i desenvolupament de nous materials de substrat nacional i ajudarà a accelerar la investigació i el desenvolupament de substrats de semiconductors de banda ampla a la Xina. En el futur, l'empresa continuarà ampliant els seus models a gran-escala i produirà en sèrie línies de productes de poliment i poliment totalment automàtiques.
