TECNOLOGIA HISEMI
Recentment, HISEMI TECHNOLOGY va llançar oficialment una nova generació d'equips de poliment i poliment de precisió de laboratori d'estació dual. El nou producte se centra en escenaris de poliment i poliment de mostres de lots petits per a materials durs i trencadissos, com ara semiconductors de tercera-generació, cristalls òptics i ceràmiques especials, omplint el buit en la localització d'equips de preparació de mostres d'alta-precisió en la investigació científica nacional.
El desenvolupament de nous materials semiconductors ha estimulat la demanda de rectificat i polit de precisió
Amb la ràpida expansió de les indústries de semiconductors de tercera -generació, com ara el carbur de silici (SiC) i el nitrur de gal·li (GaN), les principals universitats, instituts d'investigació i laboratoris d'R+D d'empreses de semiconductors milloren contínuament els seus requisits per a la planitud del substrat, la precisió del gruix i els indicadors de rugositat superficial. Els equips de mòlta tradicionals d'una estació única tenen problemes com ara una baixa eficiència de processament, un control de pressió desigual i una poca repetibilitat del procés. Els equips de rectificat de precisió importats també tenen problemes com ara costos d'adquisició elevats, cicles de manteniment llargs i dificultats de personalització i transformació. Basant-se en les necessitats reals de la investigació i desenvolupament de nous materials domèstics, Hemei Semiconductor es basa en anys d'experiència en investigació i desenvolupament d'equips de rectificat de precisió, optimitza iterativament el disseny estructural i implementa aquesta màquina de poliment i poliment de precisió intel·ligent de doble estació.
El disseny d'estació dual aconsegueix una millora de l'eficiència del procés
1. Disseny d'estació dual independent: l'equip està equipat amb dos conjunts d'estacions de treball independents i l'aparell adaptat (Jjg) està equipat amb un mòdul de control de gruix digital, que pot controlar la quantitat d'eliminació de mòlta de la mostra en temps real en línia, amb una precisió d'1 μ m i pressió ajustable. El disseny de l'estació dual pot processar i ajustar la forma del disc al mateix temps, i també pot processar simultàniament un nombre més gran de mostres, que és gairebé el doble d'eficiència que el processament tradicional d'una sola màquina.
2. El sistema de control de procés tàctil intel·ligent adopta el sistema operatiu tàctil industrial Huichuan INOVANCE, que admet l'emmagatzematge i la recuperació de múltiples conjunts de fórmules de procés de mòlta. Pot establir amb precisió la velocitat del disc de mòlta, el temps de mòlta, la càrrega de pressió i els paràmetres d'esprai líquid de mòlta, i accedir fàcilment als processos madurs amb un sol clic, reduint molt l'error humà i garantint la coherència en el processament de la mostra.
3. El sistema de subministrament de líquid de precisió inclou 2 canonades de gotetes de líquid de mòlta independents, que poden subministrar consumibles com el líquid de mòlta de diamant i el líquid de poliment d'alúmina en temps real segons el procés de mòlta, optimitzar l'entorn de mòlta superficial, reduir eficaçment el trencament i les ratllades de les hòsties i adaptar-se a diversos tipus de substrats durs i trencadissos com ara carbur de silici, carbur de silici, wafer ceràmic, etc.
4. Disseny del cos d'estandardització de seguretat: l'equip adopta un cos integrat a prova d'oxidació, equipat amb un botó de seguretat d'aturada d'emergència i un interruptor de protecció d'alimentació. L'estructura és compacta i ocupa una àrea reduïda, adaptant-se perfectament a l'entorn de col·locació del taulell del laboratori, equilibrant l'estabilitat de l'equip i la seguretat operativa.
Preparació de mostres d'investigació que cobreixen múltiples camps
Aquest nou dispositiu s'adreça principalment a tres grans àrees d'aplicació:
1. Recerca i desenvolupament de semiconductors de tercera generació: aprimament del substrat de SiC/GaN, poliment de mirall, utilitzat per a la preparació de mostres abans de les proves de propietats físiques i químiques del material i propietats elèctriques;
2. Indústria d'òptica i cristall: polit de precisió de vidre òptic, substrats de safir i cares extrems de cristall de quars per satisfer les necessitats de mostres de proves de rendiment de recobriment òptic i transmissió de llum;
3. Àmbit de recerca de nous materials: rectificat i polit de materials especials inorgànics no metàl·lics, com ara ceràmica d'alúmina, niobat de liti, arsenur de gal·li, materials compostos de diamant, etc.
Accelera el procés de substitució domèstica d'equips de rectificat de precisió
Anteriorment, els equips de rectificat de precisió de laboratori d'alta gamma-a la Xina feia temps que feien servir models importats d'Europa, Amèrica i Japó. La implementació d'aquesta màquina de poliment i poliment d'estació dual de Hemei Semiconductor ha comparat productes importats similars en termes de precisió de processament i control intel·ligent, alhora que redueix significativament els costos d'adquisició i postoperació. L'equip s'ha posat a prova en diverses universitats de Double First Class a la Xina, com ara l'Escola de Ciència i Tecnologia de Materials, el Laboratori Clau de Semiconductors de Tercera Generació i el Centre d'R+D d'empreses líders de semiconductors d'energia.
L'anàlisi del sector mostra que amb l'acceleració del procés de localització de semiconductors de tercera-generació i materials òptics avançats a la Xina, la demanda de localització d'equips de processament de precisió-de laboratori continua augmentant. Els fabricants d'equips locals continuen iterant la seva tecnologia, la qual cosa trencarà encara més el monopoli de les marques estrangeres i millorarà la cadena nacional de suport de la indústria de nous materials semiconductors.
